B&R, SPS IPC Drives 전시회에서 주요 혁신 발표

B&R은 7번 홀 206번 부스에서 대규모 개막 행사와 함께 전시를 시작할 예정이다.

진정한 대량 맞춤화 B&R은 오는 11월 28일 화요일 오전 9시 30분에 최초로 SPS IPC Drives 전시회에 대규모 개막 행사와 함께 모습을 드러내게 될 것이다. 자동화 전문 기업인 B&R은 7번 홀 206번 부스에서 다가오는 대량 맞춤화 시대에 중대한 전기를 마련하게 될 솔루션을 제시할 예정이다. “당사는 원료가 제조 공정을 통해 이동하는 방법에 혁명을 가져오게 될 것입니다.” B&R의 Managing Director인 Hans Wimmer씨는 발표하였다. B&R 부스는 또한 산업 IoT와 클라우드 연결 솔루션에 대한 실제 데모를 보여줄 예정이다. OPC UA TSN은 클라우드 기반의 디지털 트윈에 대한 실시간 접근을 가능하게

패키징 4.0 – 운전상의 탁월성을 가능하게

포장 업계의 디지털 전환은 Industry 4.0과 산업용 사물 인터넷(IIoT) 기술의 수렴에 의해 크게 힘입었다

Industry 4.0과 산업용 사물 인터넷(Industrial Internet of Things: IIoT)은 기계를 보다 용이하게 운영하고 유지 보수할 수 있도록 함으로써 총 소유 비용(total cost of ownership: TCO)의 감축을 약속한다. 대량 맞춤화는 실시간 수요에 대한 생산의 자동적 적응을 가능하게 하는 고도로 모듈화된 기계를 요구한다. PackML과 OPC UA의 광범위한 채용은 전반적 기기 효율성(overall equipment effectiveness: OEE)의 현저한 향상을 위한 다중 공급자 포장 라인에서의 모든 기계류 사이의 운전상의 일관성을 보장한다. 통합된 상태 감시와 센서 레벨까지의 직접 웹 연결성은 빅 데이터 분석에 기여하고 자동 진단을 가능하게 할 것이다. 표준적인 웹 기술을